易携体积（
1.SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 (追踪感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时，TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.体积轻巧，适合有特别空间需求的装置
5.单面组件，容易和其它PCB板整合
6.支持NMEA 0183 and SiRF binary 协议
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详细信息 易携体积（ 1.SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组 2.极佳的灵敏度 (追踪感度: -159 dBm) 3.在讯号微弱时，TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速 4.体积轻巧，适合有特别空间需求的装置 5.单面组件，容易和其它PCB板整合 6.支持NMEA 0183 and SiRF binary 协议
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